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 HT24硅压阻式压力传感器

HT24硅压阻式压力传感器 压力传感器

  • HT24 硅压阻式芯体的核心是高稳定性扩散硅元件,被测介质压力通过隔离膜片及硅油传递到硅桥片,利用扩散硅的压阻效应原理,实现测量液体、气体压力大小的目的。该产品采用平膜结构,易清理,可靠性高,适合应用在食品、卫生等行业。产品特点测量范围0~35KPa~20Mpa硅压阻式充油压敏元件三种外形供选择产品应用气体、液体压力
产品详细

HT24.pdf


HT24硅压阻式压力传感器

 


产品介绍

HT24 硅压阻式芯体的核心是高稳定性扩散硅芯片。该产品采用平膜结构,


易清理,可靠性高,适合应用在食品、卫生等行业。

产品特点

采用先进技术及316L壳体封装,全钛材、哈氏合金膜片等材质。

利用厚膜电路对其进行温度补偿和零点修正。

很高的可靠性、重复性和稳定性。

测量范围 0~10KPa~35Mpa

 平膜结构、易清洗

应用及行业

316L 不锈钢无腐蚀的气体、液体压力测量

食品及饮料行业

工业过程控制

医药行业

电气性能

供电电源:2mADC(典型值1.5mADC)

输入阻抗:2.5KΩ~6KΩ

输出阻抗:2.5KΩ~6KΩ

电气连接:镀金柯伐管脚或 100mm高温导线

 

性能参数

量程范围

表压(G

10KPa20KPa35KPa100KPa200KPa350KPa1000KPa2000Kpa

绝压(A

100KPaA、200KPaA、350KPaA、700KPaA、1000KPaA、2000KPaA

密封参考压(S

3500KPaS7MPaS10MPaS20MPaS、35MPaS


典型值

最大值

单位

非线性  

±0.15

±0.3

%F.S

重复性

0.05

0.1

%F.S

迟滞   

0.05

0.1

%F.S

零点输出  

0±1

2

mV


满度输出  

≤20KPa

50±10

50±30

mV

≥35kPa

100±10

100±30

mV

零点温度漂移  

≤20KPa

±1

±2

%F.S

≥35kPa

±0.5

±1

%F.S

满度温度漂移

≤20KPa

±1

±2

%F.S

≥35kPa

±0.5

±1

%F.S

补偿温度

≤20KPa

0~50

≥35kPa

070

工作温度   

  -20~80

贮存温度  

 -40~125

允许过载

3X满量程或60MPa两者取较小值


爆破压力

5X满量程


长期稳定性

0.2 %  

F.S/年

膜片材质

316L


绝缘电阻

200MΩ 100VDC


O型密封圈

丁晴橡胶或氟橡胶


振动

10gRMS, 20Hz2000HZ条件下无变化


冲击

100g,11ms


响应时间

1ms


填充介质

硅油


重量

55g/只(含内包装)


备注:以上参数测试条件:恒流1.5mA、室温25℃



外形结构

尺寸图

 

图片5.png


电气连接及补偿方式



 图片6.png


选型说明

 图片7.png





选型提醒

1. 装配时注意芯体尺寸与变送器外壳的配合,以达到所要求的的气密性。

2. 装配时要垂直放正,均匀用力下压,以防卡壳或压坏补偿版。

3. 被测介质要与芯体膜片外壳(316L)材料兼容,否则订货时要特殊说明。

4. 禁用手或者尖锐物体按压传感器膜片,避免因膜片变形或者穿孔而导致芯体损坏。

5. 表压芯体导气管要保持与大气相通,且禁止水,水汽腐蚀性介质进入芯体负压腔。

6. 管脚引线若有变化,以芯体实物携带标签为准。

 

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